惠普聯合德州儀器推出新的平臺架構

　　3月6日消息，據國外媒體報道，惠普本周一稱，它即將推出的超大規模（hyper-scale）服務器將采用德州儀器生產的基于ARM Cortex-A15內核的KeyStone II系統芯片。惠普將繼續與包括Calxeda在內的其它芯片設計公司合作以便為未來的用戶提供不同芯片的選擇。
　　德州儀器的KeyStone II系統芯片系列產品包括K2H和K2E芯片，提供了芯片行業第一款在一個基礎設施類嵌入式系統芯片中包含四個ARM Cortex-A15 MPCore處理器的芯片。這種獨特的系統芯片創造了Cortex-A15處理器、C66x DSP（數字信號處理器）、數據包處理和以太網交換機等組件的完美組合。
　　特別是德州儀器的66AK2Hx系列芯片和集成的C66x多核數字信號處理器可用于高性能計算、媒體處理、視頻會議、離線圖像處理與分析、視頻錄像機、游戲、虛擬桌面基礎設施和醫療影像等工作量。
　　采用Moonshot架構，惠普創建一個重新的平臺架構，讓德州儀器和其它開拓者合作伙伴開發為工作量優化的硬件和軟件解決方案。把德州儀器新的KeyStone II架構與惠普Moonshot架構結合在一起，惠普能夠使用一臺為高性能計算和節能處理優化的集成的服務器同時大規模地實時處理云工作量和傳統的電信工作量。
　　惠普的HyperScale業務部生態系統戰略高級總監Tim Wesselman說，雖然現在披露任何產品計劃都為時過早，但是，我們非常興奮地歡迎德州儀器加入開拓者合作伙伴計劃（Pathfinder Partner Program）并且期待著當前的技術協作把KeyStone II系統芯片系列產品引進到惠普的Moonshot平臺。

評論：惠普作為全國銷量最大的PC制造商，不斷的推陳出新，新的產品總是能夠給人新的體驗，此次與德州儀器合作推出新產品，值得期待。

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